地平线发布征程6系列芯片，高阶城区智驾方案2025年量产上市｜北京车展

文 | 李安琪

编辑 | 李勤

4月24日北京车展期间，智能驾驶公司地平线发布了最新一代芯片征程6家族系列，AI算力从10+TOPS到560TOPS，整体分为低、中、高三个智驾等级。

同时，地平线还公布了征程6系列芯片首批量产合作的10家车企及品牌，其中包括上汽、大众、比亚迪、理想、广汽等。地平线表示，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，明年预计量产交付超10款车型。

此外，地平线还发布了智能驾驶软件解决方案SuperDrive，该方案将于第四季度推出标准量产方案，明年3季度实现首款车型量产上车。

具体来看，征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P。

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其中，征程6B主要面向低阶智驾市场，算力10+TOPS，主要用于前视一体机方案。同时支持出海要求，将于年内投片。基于征程6B，地平线联合索尼发布了1700万像素的前视感知方案。发布会上，地平线创始人兼CEO余凯表示，征程6B已经获得了博世、电装、四维图新、福瑞泰克以及佑驾创新等国内外Tier1的意向合作。

同样面向低阶智驾的征程6L，整体AI算力介于10+TOPS-80 TOPS-之间，主打行泊一体方案。

而在中阶智驾市场，地平线征程6设计了两款产品。面向城区智驾的性价比芯片征程6M，AI算力为128TOPS，能够实现记忆行车等轻量级城区智驾功能；以及面向高速领航辅助驾驶的高速NOA方案芯片——征程6E，整体算力在80 TOPS。

地平线还针对这两款芯片提供SiP模组和Matrix 6域控参考设计。发布会上，地平线宣布，2024年第二季度将有超过50家生态伙伴推出基于征程6E/M的准量产级产品。

面向高阶智驾市场，地平线也有两款芯片征程6H与征程6P。

征程6H整体AI算力在128TOPS-560TOPS之间，地平线表示这是城市领航辅助驾驶的进阶选择。

征程6P则是家族旗舰产品，整体AI算力达560 TOPS。该产品还配置了4核BPU、18核Cortex-A78AE处理器。单颗征程6旗舰可支持感知、规划决策、控制等全栈计算任务。

地平线还将其与特斯拉FSD的HW3.0芯片相比较，表示其晶体管数量是特斯拉的6倍，CPU算力也比特斯拉高约3倍。地平线表示，

除了芯片硬件，地平线还发布全场景智能驾驶解决方案SuperDrive。从技术栈来看，SuperDrive构建了动态、静态、OCC（Occupancy占用网络）的感知架构，用数据驱动的交互式博弈算法，SuperDrive在任何道路环境下都能兼顾场景通过率、通行效率和行为拟人。

不过该方案要等到今年四季度才会推出标准版方案，明年三季度才会正式量产上车。

凭借过去征程2/3/5三款产品，地平线芯片整体出货量已经达500万片。据地平线创始人兼CEO余凯介绍，目前征程系列芯片已经被应用在230款以上的定点车型。

征程6家族是地平线产品的一个换代升级，也承载着地平线想要吃透全阶段市场的野心。然而，国内智驾低阶芯片市场也有新秀出现，地平线的高端智驾芯片与算法方案也还需要经过市场验证。当下国内高阶智驾竞争激烈，地平线能否后发居上，还需要观察。