4月24日,台积电举办2024年科技研讨会北美峰会,会上亮相诸多前沿技术,备受市场关注。摩根大通在26日最新报告中表示,此次峰会的亮点包括A16工艺节点的推出、先进封装技术SoW的亮相,以及硅光子技...
直播观看地址集微网消息,在后摩尔定律时代,系统级封装SiP技术以其独特的优势,为集成电路技术的持续发展开辟了新的道路。其可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。顾名思义,SiP封装(Syst...
近日,台积电(TSMC)举办了2024年北美技术论坛,揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路(3D IC)技术,凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。其中台积电...
IT之家 4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进 HBM4 研发和下一代封装技术,目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录,两家公司初期目标...
近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保...
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AI GPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概...
台积电近日宣布,将斥资650亿美元在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂,以满足英伟达等客户对人工智能芯片日益增长的需求。 美国政府为此付出了高昂的代价,为台积电提供了66亿美元的补助和高达50亿美元的低息...