面对三星和英特尔的强力追赶,台积电的龙头地位正受到空前挑战。英特尔更是喊出了“重新夺回世界芯片制造桂冠”的口号。究竟是会被超越,还是将继续稳坐宝座?近日,台积电在北美技术论坛发布了一系列新型芯片技术...
AI的火热,除了带动GPU的大红大紫以外,背后的重要存储技术HBM也在过去几年冲上了风口浪尖。最近,SK hynix和三星的业绩和动作表明,HBM在未来大有可为。据路透社报道,HBM 芯片目前占通用...
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)宣布,在先进半导体制造领域取得了一个关键的里程碑,已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。...
作者:李笑寅本文来源:硬AIAI浪潮驱动下,HBM的市场需求持续高涨,“供不应求”的局面还将持续多久?(图片来源网络,侵删)4月14日,美国银行发布全球内存技术主题研报,对HBM(High Band...
CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,主要包括抛光、清洗、传送三大模块。随着线宽越来越小、层数越来越多,对CMP的技术要求越来越高,CMP...
集微网报道 氮化镓晶圆的大尺寸化进程再次加速。在近日召开的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上,西安电子科技大学联合广东致能科技展示了全球首片8英寸蓝宝石基氮化镓高电子迁移率晶体管(...
台积电也等到了美国《芯片法案》补贴礼包,包括66亿美元的直接赠款和50亿美元的贷款及担保,总计116亿美元,距离其官宣建厂过去近4年。 2020年5月15日,台积电官宣赴美建厂,首座晶圆代工厂落户...